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    PCB電路板激光切割、分板機

    全自動PCB電路板激光分板機

    PCB激光切割機可對各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板切割成型和開窗、開蓋,對已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。適用于軟硬結合板、FR4、PCB、FPC、指紋識別模組、覆蓋膜、復合材料、銅基板等材料PCB電路板激光切割、分板

    客戶服務熱線

    135-4505-0045

    郵 箱:wf@whlasers.com

    傳 真:027-63496399

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    可根據需求采用紫外、綠光對PCB切割、分板,可對各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板精密切割成型和開窗、開蓋,已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。

     

    設備支持自動上下料切割,可一次性實現整版材料上料、下料,也可加工單片收料動作。

     

    機型特點

    1.采用高性能紫外/綠光激光器,激光聚焦光斑小,切口窄;

    2.分板過程清潔、無粉塵,避免廢料導致導電引起的電路失效;

    3.可對貼裝完成的PCB板直接分板;分板無接觸,無應力;

    4.高精密兩軸工作平臺,精度高,速度快;

    5.可選用CCD自動定位,自動校正;

    6.加工過程電腦軟件自動控制,軟件界面實時反饋,實時了解加工狀態。

     

    適用行業 

    適用于各類型PCB基板切割,如陶瓷基板、軟硬結合板、FR4、PCB、FPC、指紋識別模組、覆蓋膜、復合材料、銅基板、鋁基板等。

     

     

    技術參數

    激光器

    UV激光器

    綠光激光器

    激光波長

    355nm

    532nm

    額定功率

    10-20W

    35/40/60W

    直線電機工作臺定位精度

    ±2μm

    直線電機工作臺重復精度

    ±1μm

    加工范圍

    400mmX300mm(可根據客戶要求定制)

    CCD自動定位精度

    ±3μm

    單次工作幅面

    40х40mm

    110x110mm

    振鏡重復精度

    ±1μm

    切割尺寸精度

    30μm

    切割位置精度

    50μm

    可處理文件格式

    標準Gerber文件,DXF文件,PLT文件等

    溫馨提示:我公司提供“樣品免費加工”服務,您只需提交以下信息,我們會有專人與您聯系。您也可以直接來電垂詢。服務熱線:135-4505-0045。

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